近日，“SEMI半导体供应链海外论坛-先进封装（异构集成）论坛”初次在大湾区举办，该次论坛上，来自产业链陡立游的代表围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及重要工艺、TGV等技巧趋势、产业地方伸开了研讨。

何为异构集成？异构集成（HI）是指使用先进的封装技巧，将较小的chiplet（芯粒/小晶片）整合到一个系统级封装 (System in Package，SiP) 中；chiplet是物理上经过结束和测试的IP，制成在芯片上并切割，不错奉行特定的逻辑功能。

当摩尔定律减缓时，用什么步调延续摩尔定律所带来的在性能、功率、尺寸、老本上的抓续优化？业内以为，以异构集成为代表的先进封装技巧，动作AI变革和数字化发展的重要技巧，将是过去十年半导体技巧改造及增长的主要塞方，断然成为大家半导体产业界的共鸣。

锐杰微科技董事长方家恩在论坛上暗示，在算力需求的带动下高性能芯片市集抓续增长，加快狡计芯片是非禁受Chiplet技巧已成为趋势。高算力、高速/高带宽、低延时和高能效是Chiplet集成芯片追求的重要估量打算。重要估量打算的擢升依赖于狡计体系架构、互联技巧、存储技巧、先进封装集成等方面赢得的逾越。过去，芯粒朝着“联想步调圭臬化、工艺高度集成化、IP接口通用化”的地方发展”以撑抓异构芯片的高效协同联想与领域化坐褥。2.5D封装在中介层、键合、热阻和微拼装工艺方面也在约束优化，所具有的特质和发展后劲，在异构集成领域起到主航说念的作用。

天芯互联科技有限公司副总俞国庆以为，AI对先进封装提倡了更高的条件，封装需要空洞商量封装结构的联想、材料的遴荐和工艺的遏抑这些维度。他还从互联的角度上素质了先进封装技巧的主要类型，并对技巧难度进行了清静的分析。

“混杂键合技巧由于不需要microbump，pitch不错作念到小于10μm，不外键合经由中对位会发生偏移，需要商量铜跟绝缘物资之间的都集。TGV技巧展现了玻璃转接板和玻璃基板的上风所在，以激光引导改性+湿法刻蚀为主的玻璃通孔技巧，需要应付通孔漏钻/不良、玻璃与金属都集力差、填充金属孔洞void、玻璃碎屑等挑战。”俞国庆谈到。

在先进封装供应链专场中，芯碁微装市集部总监王俊杰施展，异构集成封装悠闲了产业关于算力的强盛需求，不外，光罩尺寸的规章加重了大算力芯片制作的难度。通过直写光刻的步地不需掩模版，莫得掩模版的尺寸规章，可助力大芯片异构封装。他清静描述了直写光刻的旨趣，通过遏抑激光束的曝光能量和位置，在光刻胶上变成所需的图案，可应用于晶圆或面板级封装，还具有分区对位与智能纠偏智商。

预测过去，一位封装产业东说念主士向证券时报记者分析称，AI已是先进封装技巧最典型的新兴应用，举例，Nvidia、Intel和AMD等半导体公司已在我方的产物中期骗异构集成技巧来脱手及时生成式AI模子并训导具特等十亿个参数的LLM（大型言语模子）。“这是新的技巧、新的市集、亦然新的机遇。”他以为。

“宇宙正在向AI时间迈进，东说念主工智能和数据将不竭鼓吹半导体改造，AI芯片于智妙手机、自动驾驶、自动化机器东说念主等应用九游体育app娱乐，带动半导体需求成长，到2030年及以后，其指数级增长将塑造全新的生存步地。半导体行业正在通过异构集成加快东说念主工智能经济一体化发展。改造的封装步地粗略使多个Chiplet、SiP和模块无缝集成到一个封装中，以增强功能性能和操作本性。”日蟾光高档副总裁Ingu Yin Chang在本年3月的一场技巧论坛上曾经暗示。